Denne flerpanel-rigide PCB er specielt designet til brug i USB-nøgler og bærbare lagerenheder og har en højeffektiv array-layout, der understøtter masseproduktion og automatisk montage. Den er fremstillet af et højkvalitet FR-4-substrat og leverer fremragende mekanisk stabilitet, termisk modstandsdygtighed og elektrisk pålidelighed, hvilket sikrer konsekvent ydeevne i kompakte lagerenheder.
Udstyret med præcisionsætsede kredsløb og guldpladerede kantforbindelser giver denne PCB pålidelig signalmåling og holdbar plug-and-play-funktionalitet, hvilket er afgørende for USB-grænsefladeapplikationer. Designet med flerpanel-array (hvor flere individuelle PCB'er er integreret i ét enkelt panel) forenkler SMT-montage, testning og fraskillelsesprocesser betydeligt, hvilket forbedrer produktionseffektiviteten markant og reducerer fremstillingsomkostningerne. Komponentpadderne med lille pitch er optimeret til små SMD-komponenter og muliggør højdensitetsintegration i ekstremt kompakte formfaktorer.
Vores avancerede fremstillingsproces sikrer præcis impedanskontrol, lav signaltab og ensartet overfladebehandling, hvilket opfylder de strenge kvalitetskrav inden for forbrugerelektronik. Vi tilbyder fuld tilpasset service, herunder panellayout, antal stikforbindelsespind, og komponentpad-design, så det passer dine specifikke produktspecifikationer. Uanset om det drejer sig om USB 3.0/3.1/3.2-flashdrives, bærbare SSD’er eller andre lagerperifere, udgør denne flerpanel-stive PCB en omkostningseffektiv og højtydende grundlag, der fremskynder produktudviklingen og skalerer med masseproduktion.
| Hjemsted | Kina |
| Mærkenavn | [Dit mærke] |
| Modelnummer | USB-Lager-MultiPanel-PCB-007 |
| Certifikat | RoHS, REACH, ISO 9001, IPC-6012 |
| Basis material | FR-4 (TG130) |
| Ledningsmateriale | Elektroaflejet kobber (1 oz) |
| Antal lag | 2–4 lag (tilpasselig) |
| Minimum linjebredde | 0,075 mm |
| Mindste linjeafstand | 0,075 mm |
| Tykkelse af brædder | 0,4 mm–0,8 mm (tilpasselig) |
| Overfladeafslutning | ENIG (guldpladeret kantstikforbindelse) + OSP |
| Panellayout | Flere-enheds-array (antallet kan tilpasses) |
| Stiktype | Guldpladeret USB-kantstikforbindelse (Type-A/Type-C valgfrit) |
| Driftstemperatur | -20°C til +85°C |
| Depanelingsmetode | V-skæring / stansning (kan tilpasses) |
· USB-flashdrives: Anvendes i USB 2.0/3.0/3.1/3.2-flashdrives til hurtig lagring og overførsel af data.
· Bærbar lagring: Integreret i bærbare SSD’er og mini-lagringsenheder til kompakt og pålidelig ydelse.
· Forbrugerelektronik: Anvendes i kortlæsere, USB-adaptere og andre kompakte perifere enheder.
· Masseproduktion: Ideel til fremstilling af forbrugerelektronik i høj volumen, der understøtter automatiserede SMT- og testlinjer.
1. Flere paneler pr. plade: Array-panel-design maksimerer materialeudnyttelsen og forenkler den automatiserede produktion.
2. Guldpladerede forbindelseskontakter: Holdbare guldpladerede kantforbindelser sikrer pålidelig USB-signalmåling og lang levetid ved tilslutning.
3. Høj densitet af integration: Fin-pitch-kontaktflader muliggør kompakt placering af komponenter til ekstremt små lagerenheder.
4. Omkostningseffektiv fremstilling: Optimeret panel-layout reducerer monteringstiden og produktionsomkostningerne pr. enhed.
5. Fuldstændig tilpasning: Tilpasset antallet af paneler, forbindertype og komponentlayout for at matche din produktdesign.
Spørgsmål: Kan jeg tilpasse antallet af enheder pr. panel for denne USB-PCB?
Svar: Ja, vi kan justere panel-layoutet så det indeholder et vilkårligt antal individuelle USB-PCB’er, baseret på dine krav til produktionslinjen.
Spørgsmål: Hvilke USB-forbindertyper understøttes?
Svar: Vi understøtter guldpladerede kantforbindelser til Type-A, Type-C og andre standard USB-grænseflader, og de kan tilpasses dit produktdesign.
Spørgsmål: Hvad er levertiden for dette flerpanel-PCB-prøveeksemplar og masseproduktion?
Svar: Levertiden for prøveeksemplarer er typisk 3–5 arbejdsdage, mens levertiden for masseproduktion er 5–10 arbejdsdage, afhængigt af ordremængden og panelkompleksiteten.
Spørgsmål: Er denne PCB kompatibel med high-speed USB 3.2/4.0-protokoller?
Svar: Ja, vores præcise impedanskontrol og lavtabsmaterialer opfylder kravene til high-speed USB 3.2/4.0-signalmæssig overførsel.