Dette robuste industrielle innekortet for innebygde systemer er utviklet for automatiserings- og kontrollapplikasjoner med høy ytelse, og har et premium grønt FR-4-substrat samt avansert flerlags signalruting. Kortet er sentrert rundt en kraftig FPGA/ASIC-kjerne og integrerer et omfattende utvalg av grensesnitt, inkludert D-SUB-serielle porter, lydkontakter og gullfingrede utvidelsesslott, noe som gir eksepsjonell beregningskraft og utvidbarhet.
Utformet for kravfulle industrielle miljøer, inneholder kortet presis strømstyringskretser, komponenter av høy kvalitet og forsterkede monteringsfester for å sikre stabil drift under vibrasjoner og temperatursvingninger. Den tette SMD-komponentoppstillingen og impedanskontrollerte sporer garanterer pålitelig signalintegritet for behandling og kommunikasjon av data med høy hastighet, noe som gjør det ideelt for industriell styring, maskinvision og innebygde datasystemer.
Overholder IPC-klasse 2/3 og RoHS-standarder, og denne hovedkortet gjennomgår strenge kvalitets- og miljøtester for å sikre langvarig pålitelighet. Det fungerer som en ferdig løsning for å redusere utviklingstid og akselerere tid til markedet for avanserte industrielle automasjonsprodukter.
| Hjemmelandssted | Kina (Hovedlandet) |
| Merkenavn | Tilpassbar (OEM/ODM støttet) |
| Modellnummer | IND-EMB-MB-001 (tilpassbar) |
| Sertifisering | ISO 9001, RoHS, IPC-klasse 2/3, CE |
| Grunnstoff | FR-4 glass-epoksy (høy Tg, anti-vibrasjonsgrad) |
| Lag | 6–8 lag (design for høyhastighetssignaler) |
| Platetykkelse | 1,6 mm / 2,0 mm (tilpassbar) |
| Overflatefullføring | ENIG / HASL (blyfri) |
| Loddepose | Grønn (anti-oksidasjons-, industriell klasse) |
| Kjerneprosessor | Høyytelses-FPGA/ASIC (tilpassbar modell) |
| Nøkkelgrensesnitt | D-SUB-serielle porter, lydutganger, gullfingret utvidelsesspor, monteringsposisjoner |
| Strøminngang | 12 V / 24 V DC (kompatibel med industriell strømforsyning) |
| Driftstemperatur | -40 °C til +85 °C (industriell kvalitet) |
| Monteringsform | Høypresis SMT + gjennom-hull blandet montering |
· Industriell automatisering og bevegelsesstyringssystemer
· Maskinvision og bildebehandlingsutstyr
· Innebygde industrielle datamaskinsystemer og datainnsamling
· Luft- og romfart samt militære innebygde styringssystemer
· Profesjonelle lydutstyr og industrielle kommunikasjonsenheter
1. Høyytelseskjerne: FPGA/ASIC-chip gir parallell prosesserkraft for komplekse industrielle algoritmer.
2. Rik grensesnittutvidelse: Flere D-SUB-porter og gullfingerrillar støtter sømløs integrasjon med perifere enheter.
3. Industriell pålitelighet: Materiale med høy Tg FR-4 og forsterket montering sikrer stabilitet i harde miljøer.
4. Signalintegritet: Impedanskontrollerte spor minimerer kryssforstyrrelser for overføring av data i høy hastighet.
5. Ferdigløsning: Ferdigmontert design reduserer tid for maskinvareutvikling og forenkler systemintegrering.
Spørsmål: Kan kjerne-FPGA/ASIC-modellen tilpasses?
Svar: Ja, vi tilbyr full tilpasning av valg av kjernechip, grensesnittkonfigurasjon og kortets formfaktor for å oppfylle spesifikke prosjektkrav.
Spørsmål: Hva er den maksimale driftstemperaturen for dette hovedkortet?
Svar: Designet for industribruk støtter et bredt temperaturområde fra −40 °C til +85 °C, egnet for ekstreme industrielle miljøer.
Spørsmål: Støtter dette kortet utvikling av tilpasset firmware?
A: Ja, vi tilbyr teknisk støtte for FPGA/ASIC-firmwareutvikling, driverintegrering og tilpasning av systemprogramvare.