बड़ी मात्रा में बड़े पैमाने पर उत्पादन, थोक ऑर्डर के लिए टर्नकी पीसीबीए निर्माता, एसएमटी और डीआईपी पीसीबीए असेंबली सेवा कारखाना

यह मजबूत औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड उच्च-प्रदर्शन स्वचालन और नियंत्रण अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें प्रीमियम हरे रंग का FR-4 सबस्ट्रेट और उन्नत बहु-परत सिग्नल राउटिंग शामिल है। इसका केंद्र एक शक्तिशाली FPGA/ASIC कोर पर है, जो D-SUB श्रृंखला पोर्ट्स, ऑडियो जैक्स और गोल्ड फिंगर एक्सपैंशन स्लॉट्स सहित इंटरफ़ेस की एक व्यापक श्रृंखला को एकीकृत करता है, जो असाधारण गणना शक्ति और विस्तार क्षमता प्रदान करता है।

कठोर औद्योगिक वातावरण के लिए डिज़ाइन किए गए इस बोर्ड में सटीक शक्ति प्रबंधन सर्किट, उच्च-गुणवत्ता वाले निष्क्रिय घटक और कंपन और तापमान उतार-चढ़ाव के तहत स्थिर संचालन सुनिश्चित करने के लिए मजबूत किए गए माउंटिंग पोस्ट शामिल हैं। घने SMD घटकों की व्यवस्था और प्रतिबाधा-नियंत्रित ट्रेस उच्च-गति डेटा प्रोसेसिंग और संचार के लिए विश्वसनीय सिग्नल अखंडता की गारंटी देते हैं, जिससे यह औद्योगिक नियंत्रण, मशीन विज़न और एम्बेडेड कंप्यूटिंग प्रणालियों के लिए आदर्श बन जाता है।

IPC क्लास 2/3 और RoHS मानकों के अनुपालन में, यह मदरबोर्ड दीर्घकालिक विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए कठोर गुणवत्ता और पर्यावरणीय परीक्षणों से गुजरता है। यह उन्नत औद्योगिक स्वचालन उत्पादों के विकास समय को कम करने और बाजार में प्रवेश के समय को त्वरित करने के लिए एक तैयार-कार्यान्वित समाधान के रूप में कार्य करता है।

· औद्योगिक स्वचालन एवं गति नियंत्रण प्रणालियाँ

· मशीन दृष्टि एवं छवि प्रसंस्करण उपकरण

· एम्बेडेड औद्योगिक कंप्यूटिंग एवं डेटा अधिग्रहण

· एयरोस्पेस एवं सैन्य एम्बेडेड नियंत्रण प्रणालियाँ

· पेशेवर ऑडियो एवं औद्योगिक संचार उपकरण

1. उच्च-प्रदर्शन कोर: एफपीजीए/एएसआईसी चिप जटिल औद्योगिक एल्गोरिदम के लिए समानांतर प्रसंस्करण शक्ति प्रदान करती है।

2. समृद्ध इंटरफ़ेस विस्तार: कई D-SUB पोर्ट्स और गोल्ड फिंगर स्लॉट्स पेरिफेरल्स के साथ बिना रुकावट के एकीकरण का समर्थन करते हैं।

3. औद्योगिक विश्वसनीयता: उच्च Tg FR-4 सामग्री और मजबूत किए गए माउंटिंग कठोर वातावरणों में स्थिरता सुनिश्चित करते हैं।

4. सिग्नल अखंडता: इम्पीडेंस-नियंत्रित ट्रेसेज़ उच्च-गति डेटा ट्रांसमिशन के लिए क्रॉसटॉक को कम करते हैं।

5. टर्नकी समाधान: पूर्ण असेंबल किए गए डिज़ाइन हार्डवेयर विकास समय को कम करते हैं और सिस्टम एकीकरण को सरल बनाते हैं।

प्रश्न: कोर FPGA/ASIC मॉडल को अनुकूलित किया जा सकता है?

उत्तर: हाँ, हम विशिष्ट परियोजना आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कोर चिप चयन, इंटरफ़ेस कॉन्फ़िगरेशन और बोर्ड फॉर्म फैक्टर के पूर्ण अनुकूलन की पेशकश करते हैं।

प्रश्न: इस मदरबोर्ड का अधिकतम संचालन तापमान क्या है?

उत्तर: औद्योगिक-श्रेणी के डिज़ाइन का तापमान परिसर -40°C से +85°C तक है, जो चरम औद्योगिक वातावरण के लिए उपयुक्त है।

प्रश्न: क्या यह बोर्ड कस्टम फर्मवेयर विकास का समर्थन करता है?

उत्तर: हाँ, हम FPGA/ASIC फर्मवेयर विकास, ड्राइवर एकीकरण और सिस्टम सॉफ़्टवेयर अनुकूलन के लिए तकनीकी सहायता प्रदान करते हैं।