部品パッド付きリジッドフレキシブル基板（リジッドフレキシブルプリント基板）、電子モジュール用カスタムリジッドフレキシブル基板

このカスタムのリジッド・フレックス印刷回路基板（リジッド・フレックスPCB）は、リジッドPCBの構造的安定性とFPCの柔軟性を組み合わせており、複雑で空間が制約される電子機器の要求に対応するよう設計されています。これは、部品実装および構造的サポートのためのリジッド部（剛性部）と、動的接続および曲げのための柔軟なポリイミド（PI）部から構成され、従来のリジッドPCBでは実現できない3次元配線およびマルチモジュール統合を可能にします。

高性能FR-4リジッド基板と柔軟なPI材料を用いて製造された本リジッド・フレックスPCBは、高精度エッチングによる銅回路および専用SMT部品実装パッド（IC、コネクタ、受動部品用）を備えており、信頼性の高い部品実装および安定した信号伝送をサポートします。柔軟部は繰り返しの曲げおよび折り畳みに対応可能であり、動的な動作やコンパクトな内部レイアウトを必要とする機器に最適です。一方、リジッド部は高密度部品実装のための堅牢なサポートを提供します。

当社の高度な製造プロセスにより、優れた熱的安定性、機械的耐久性、および電気的性能が実現され、温度変化、振動、および反復的な曲げ応力に対する耐性を備えています。層数構成、剛柔比率の調整、部品パッド配置、インピーダンス制御など、お客様の特定の製品要件に合わせた完全カスタマイズサービスを提供しています。コンシューマーエレクトロニクス、医療機器、自動車電子機器、産業用機器のいずれにおいても、本リジッドフレックス基板（Rigid-Flex PCB）は、高度に統合された、省スペースかつ信頼性の高い相互接続ソリューションを提供し、デバイス設計の簡素化と市場投入までの期間短縮を支援します。

・ 消費者向け電子機器： スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスにおいて、3Dモジュール間接続およびコンパクト設計に使用。

・医療機器: ポータブル診断機器および植込み型医療機器に統合され、小型化されたレイアウトにおける信頼性の高い性能を実現。

・自動車用電子機器： 車載インフォテインメントシステムおよびセンサーモジュールに適用され、振動および温度変化に耐える。

・産業用およびIoT分野： 産業用センサーやスマートメーターに採用され、柔軟性と高密度回路実装を実現。

1. リジッド・フレックス統合： リジッド基板の安定性とFPCの柔軟性を組み合わせ、3次元配線および空間最適化を可能にする。

2. 高部品実装密度： 剛性セクションは高密度SMT部品の実装をサポートし、デバイスの集積度向上を図ります。

3. 機械的耐久性： 柔軟セクションは繰り返しの曲げに耐え、剛性セクションは堅牢な構造支持を提供します。

4. 信号完全性： 高精度トレース配置により、複雑なレイアウトにおいても安定した高速信号伝送を実現します。

5. 完全カスタマイズ対応： お客様の剛性・柔軟性比率、層数、部品配置、電気仕様に応じて最適化されます。

Q: このリジッド・フレックス基板と標準FPCとの違いは何ですか？

A: 純粋なFPCとは異なり、本リジッド・フレックス基板には部品実装および構造支持のための剛性FR-4セクションが含まれており、一方で柔軟セクションにより動的な相互接続が可能となるため、高密度・3次元デバイス設計に最適です。

Q: 剛性セクションと柔軟セクションの比率をカスタマイズできますか？

A: はい。お客様のデバイスの機械的・電気的要件に合わせた、カスタマイズ可能なリジッド・フレックス比率および形状設計を全面的にサポートいたします。

Q: カスタムリジッド・フレックス基板のサンプル納期はどのくらいですか？

A：サンプルの納期は通常7～10営業日、量産の納期は設計の複雑さおよび発注数量に応じて10～20営業日です。

Q：このリジッド・フレキシブル基板（Rigid-Flex PCB）は無鉛はんだ付けプロセスに対応していますか？

A：はい、当社のすべてのリジッド・フレキシブル基板（Rigid-Flex PCB）はRoHS指令に準拠しており、無鉛リフローはんだ付けプロセスに完全に対応しています。