Dit op maat gemaakte star-buigzame printplaat (Rigid-Flex PCB) combineert de structurele stabiliteit van starre printplaten met de flexibiliteit van flexibele printplaten (FPC’s), ontworpen om te voldoen aan de eisen van complexe, ruimtebeperkte elektronische apparaten. Het integreert stijve secties (voor het monteren van componenten en structurele ondersteuning) en flexibele polyimide- (PI-)secties (voor dynamische verbindingen en buigen), waardoor 3D-bedrading en integratie van meerdere modules mogelijk is — een functionaliteit die traditionele starre printplaten niet bieden.
Opgebouwd met hoogwaardige FR-4-starre substraatmaterialen en flexibele PI-materialen, beschikt deze Rigid-Flex PCB over nauwkeurig geëtste koperbanen en speciale SMT-componentpads (voor IC’s, connectoren en passieve componenten), wat betrouwbare componentmontage en stabiele signaaloverdracht ondersteunt. De flexibele secties staan herhaaldelijk buigen en vouwen toe, waardoor de printplaat ideaal is voor apparaten die dynamische beweging of een compacte interne opbouw vereisen, terwijl de stijve secties een robuuste ondersteuning bieden voor het monteren van componenten met hoge dichtheid.
Ons geavanceerde productieproces garandeert uitstekende thermische stabiliteit, mechanische duurzaamheid en elektrische prestaties, met weerstand tegen temperatuurschommelingen, trillingen en herhaalde buigbelasting. Wij bieden volledige maatwerkdiensten aan, waaronder configuratie van het aantal lagen, aanpassing van de star-buigverhouding, layout van componentpads en impedantiecontrole, om aan uw specifieke productvereisten te voldoen. Of het nu gaat om consumentenelektronica, medische apparatuur, automotive-elektronica of industriële apparatuur: deze star-buigprintplaat (Rigid-Flex PCB) biedt een zeer geïntegreerde, ruimtebesparende en betrouwbare verbindingssoplossing die het ontwerp van apparaten vereenvoudigt en de time-to-market versnelt.
| Plaats van herkomst | China |
| Merknaam | [Uw merk] |
| Modelnummer | Rigid-Flex-PCB-005 |
| Certificering | RoHS, REACH, ISO 9001, IPC-6012 |
| Star basismateriaal | FR-4 (TG130/TG150 op maat verkrijgbaar) |
| Buigbaar basismateriaal | Polyimide (PI) |
| Geleider materiaal | Elektrogevormd koper |
| Aantal lagen | 4–12 lagen (op maat verkrijgbaar) |
| Minimale lijnbreedte | 0,075 mm |
| Minimale lijnafstand | 0,075 mm |
| Dikte van het bord | 0,4 mm–2,0 mm (op maat verkrijgbaar) |
| Componentpads | SMT-pads voor IC’s, connectoren, weerstanden, condensatoren |
| Connector Type | Goudgeplateerde randconnector / FPC-connector (optioneel) |
| Bedrijfstemperatuur | -40°C tot +125°C |
| Buiglevensduur | ≥ 5.000 keer (afhankelijk van de buigradius) |
· Consumentenelektronica: Gebruikt in smartphones, tablets en draagbare apparaten voor onderlinge verbinding van 3D-modules en compact ontwerp.
· Medische apparaten: Geïntegreerd in draagbare diagnostische hulpmiddelen en implanteerbare apparaten voor betrouwbare prestaties in geminiaturiseerde opstellingen.
· Autotronica: Toegepast in infotainmentsystemen in voertuigen en sensormodules om trillingen en temperatuurwisselingen te weerstaan.
· Industrieel & IoT: Gebruikt in industriële sensoren en slimme meters voor flexibele, hoogdichtheidse circuitintegratie.
1. Starre-buigzame integratie: Combineert de stabiliteit van starre PCB’s met de buigzaamheid van FPC’s, waardoor 3D-bedrading en ruimteoptimalisatie mogelijk zijn.
2. Hoge componentendichtheid: Stijve secties ondersteunen het monteren van SMT-componenten met hoge dichtheid, waardoor de integratie van apparaten wordt verbeterd.
3. Mechanische duurzaamheid: Flexibele secties weerstaan herhaald buigen, terwijl stijve secties een robuuste structurele ondersteuning bieden.
4. Signaalintegriteit: Een nauwkeurige spoorindeling zorgt voor stabiele signaaloverdracht met hoge snelheid in complexe lay-outs.
5. Volledige aanpassing: Afgestemd op uw verhouding tussen stijve en flexibele secties, aantal lagen, componentenindeling en elektrische specificaties.
V: Wat is het verschil tussen deze stijf-buigzame printplaat (Rigid-Flex PCB) en een standaard FPC?
A: In tegenstelling tot zuivere FPC’s bevat deze stijf-buigzame printplaat (Rigid-Flex PCB) stijve FR-4-secties voor het monteren van componenten en structurele ondersteuning, terwijl de flexibele secties dynamische verbindingen mogelijk maken, wat hem ideaal maakt voor apparaten met hoge dichtheid en 3D-ontwerpen.
V: Kan ik de verhouding tussen stijve en flexibele secties aanpassen?
A: Ja, wij ondersteunen volledig aangepaste stijf-buigzame verhoudingen en vormontwerpen om te voldoen aan de mechanische en elektrische vereisten van uw apparaat.
V: Wat is de levertijd voor aangepaste steekproeven van stijf-buigzame printplaten (Rigid-Flex PCB)?
A: De levertijd voor monsters is doorgaans 7–10 werkdagen, terwijl de levertijd voor massaproductie 10–20 werkdagen bedraagt, afhankelijk van de ontwerppcomplexiteit en de bestelhoeveelheid.
V: Is deze star-buigbare PCB geschikt voor loodvrije soldeerprocessen?
A: Ja, al onze star-buigbare PCB’s zijn RoHS-conform en volledig geschikt voor loodvrije reflow-soldeerprocessen.