Płytki obwodów drukowanych o wysokiej gęstości połączeń (HDI) to nowoczesne płytki obwodów drukowanych z dużą liczbą mikroskopijnych połączeń. Są one przeznaczone do urządzeń, które muszą być jednocześnie małe i wydajne. Smartfony i tablety wykorzystują płytki HDI, aby zmieścić całą elektronikę w ograniczonej przestrzeni. W firmie UC produkujemy takie płytki HDI, aby wspierać tworzenie elektroniki o mniejszych rozmiarach, niższej masie i wyższej szybkości działania. Układ tych płytek umożliwia znacznie większą liczbę połączeń na jednostkę powierzchni niż standardowe płytki PCB. Ta technologia jest kluczowa dla wielu codziennie używanych urządzeń.