高密度相互接続(HDI)基板は、多数の微細な配線を備えた精密な回路基板です。小型化と高性能化が求められる機器向けに設計されています。スマートフォンやタブレット端末では、限られた空間に多くの電子部品を収めるためにHDI基板が採用されています。UCでは、こうしたHDI基板を製造し、電子機器の小型化・軽量化・高速化を支援しています。これらの基板は、従来の基板と比べて狭い面積に遥かに多くの接続を実現できる設計が特長です。この技術は、私たちが日常的に使うさまざまなガジェットにとって不可欠な要素となっています。