يُعد تجميع لوحات الدوائر المطبوعة باستخدام تقنية التثبيت السطحي (SMT) عمليةً تُسهم في تصنيع الأجهزة الإلكترونية التي نستخدمها يوميًا. وتتضمن هذه العملية تركيب المكونات الإلكترونية الصغيرة مباشرةً على سطح لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). وتتميّز شركة UC بتخصصها في هذه التقنية، ما يجعل عملية إنتاج المنتجات أسهل وأسرع. وتُعتبر تقنية التثبيت السطحي شائعةً لأنها تسمح بتوفير مساحة أكبر على اللوحة لتركيب عدد أكبر من المكونات، وبالتالي تصبح الأجهزة أصغر حجمًا وأكثر كفاءة. وتشمل العملية بأكملها خطوات مثل اللحام والتفتيش واختبار الجودة، وكل خطوةٍ منها ذات أهمية بالغة لضمان أداء المنتج النهائي بشكلٍ سليم.