EN
SMT X-izpien egiaztapena elektronika-produktuak egiteko gako-elementu bat da. UC-n, zirkuitu-plaken gaineko pieza txikien doitasun osoa bermatzean espezializatuta gaude. Zirkuitu-plaka bat ikusten duzunean sinplea dirudien arren, barnean fitxategi txiki asko daude, eta guztiak zehazki kokatu behar dira. SMTk Surface Mount Technology (Gainazalera Montatutako Teknologia) esan nahi du, hau da, piezak zuzenean plakaren gainazalera itsasten direla. X-izpien inspekzioak plakak zatitu gabe barnean zer dagoen ikusten laguntzen digu. Hau mediku-bulegoan hezurrak aztertzeko erabiltzen den X-izpien teknologia bezala da. Kanpotik begiratuz ezin diren arazoak aurkitzen laguntzen du. Teknologia hau erabiltzea garrantzitsua da, gure produktuak seguruak eta ongi funtzionatzen dituelako.
SMT X-izpien inspekzioak zirkuitu-plakak barnealdean ikusteko X-izpien makina bereziak erabiltzen ditu. Plakak egiten ditugunean, txipak eta erresistentziak bezalako pieza txiki asko lotzen dira. Batzutan, pieza horiek ez dute ondo konektatzen edo ez daude leku zuzenean. Horrela gertatzen bada, plaka ezin izango litzateke behar bezala funtzionatu. Horregatik erabiltzen dugu X-izpien inspekzioa UC-n. Honek arazo ezkutuak aurkitzen ditu plakak bezeroei bidali baino lehen. Hau produktuen segurtasun-kontrola bezala ulertu behar da. Gainera, inspekzioan arazo bat antzeman badugu, bertan bertan konpondu dezakegu. Adibidez, pieza bat ez badago ondo konektatuta, berriro soldatu dezakegu. Hau oso garrantzitsua da, bezeroek kalitate handiko produktuak eskatzen dituztelako guk. Plaka saldu ondoren hondatzen bada, erabiltzailearentzat arazo larriak sortuko lituzke. Honek bezero ezgogorrak eta iruzkin txarrak ekarriko lituzke, eta horiek guztiz saihesten saiatzen gara. Gainera, metodo honek denbora eta dirua aurreztu egiten du. Erabilera-eremuan hondatzea zaintera joan ordez, arazoak lehenago atzeman ditzakegu. Horrela, produktuak lehen mailakoak direla eta ekoizpen-prozesua leun-lerrokoa dela ziurtatzen dugu. Kalitateari buruzko gure konpromisoa gure Montaje eta proba azkenak prozesuetara ere hedatzen da, eta urrats bakoitza gure estandar altuetara egokitzen dela ziurtatzen du.
